창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCM16L64C55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCM16L64C55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCM16L64C55 | |
관련 링크 | MCM16L, MCM16L64C55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D471JLBAJ | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471JLBAJ.pdf | ||
JWD-171-25 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | JWD-171-25.pdf | ||
RT0805CRE0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0715R4L.pdf | ||
DTV32F | DTV32F ST SMD or Through Hole | DTV32F.pdf | ||
ST456RP | ST456RP ST TSSOP8 | ST456RP.pdf | ||
MSP430F1471IPMG4 | MSP430F1471IPMG4 TI LQFP-64 | MSP430F1471IPMG4.pdf | ||
1761CD/1 | 1761CD/1 TI TSSOP20 | 1761CD/1.pdf | ||
RK10J12R004D | RK10J12R004D ALPS SMD or Through Hole | RK10J12R004D.pdf | ||
11738-002-XTP | 11738-002-XTP AMI Call | 11738-002-XTP.pdf | ||
WP413808 | WP413808 INTEL BGA | WP413808.pdf | ||
MCP6S26-I/SL | MCP6S26-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6S26-I/SL.pdf | ||
IPP09N03LA G | IPP09N03LA G Infineon TO-220 | IPP09N03LA G.pdf |