창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCM01-010EF471J-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCM,MIN Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MCM01 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | RF, 고주파 | |
크기/치수 | 0.500" L x 0.400" W(12.70mm x 10.16mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCM01-010EF471J-F | |
관련 링크 | MCM01-010E, MCM01-010EF471J-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 416F37422ALT | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ALT.pdf | |
![]() | BUK765R2-40B,118 | MOSFET N-CH 40V 75A D2PAK | BUK765R2-40B,118.pdf | |
![]() | HSC-ADC-FIFO5-INTZ | HSC-ADC-FIFO5-INTZ ANALOG SMD or Through Hole | HSC-ADC-FIFO5-INTZ.pdf | |
![]() | HSJ1332-01-040 | HSJ1332-01-040 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1332-01-040.pdf | |
![]() | T74LS2458BI | T74LS2458BI ORIGINAL DIP-20 | T74LS2458BI.pdf | |
![]() | 2SA854F-Q(A854-Q) | 2SA854F-Q(A854-Q) ORIGINAL TO-92 | 2SA854F-Q(A854-Q).pdf | |
![]() | 1K219-03201-01 | 1K219-03201-01 EAOSECME SMD or Through Hole | 1K219-03201-01.pdf | |
![]() | KA7500B SOP-16 | KA7500B SOP-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | KA7500B SOP-16.pdf | |
![]() | 520222610+ | 520222610+ MOLEX SMD or Through Hole | 520222610+.pdf | |
![]() | XC4085XLABG352-9C | XC4085XLABG352-9C XILINX BGA | XC4085XLABG352-9C.pdf | |
![]() | MQ-3B | MQ-3B ZYGD SMD or Through Hole | MQ-3B.pdf | |
![]() | SN74HC540P/AP | SN74HC540P/AP ORIGINAL DIP20 | SN74HC540P/AP.pdf |