창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCL5221 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCL5221 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MICROMELF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCL5221 | |
관련 링크 | MCL5, MCL5221 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISC1812ES8R2K | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 292mA 820 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ES8R2K.pdf | |
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![]() | THD61E2E685M | THD61E2E685M NICHICON SMD or Through Hole | THD61E2E685M.pdf | |
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![]() | M3V-50-PIN | M3V-50-PIN MA/COM SMD or Through Hole | M3V-50-PIN.pdf | |
![]() | B2415LS-1WR | B2415LS-1WR MORNSUN SIP | B2415LS-1WR.pdf | |
![]() | B2415LS-W25 | B2415LS-W25 MORNSUN SIP | B2415LS-W25.pdf | |
![]() | TDA8766GB-T | TDA8766GB-T NXP AN | TDA8766GB-T.pdf | |
![]() | SP706REUL1 | SP706REUL1 ORIGINAL SOP | SP706REUL1.pdf | |
![]() | MC-8706 | MC-8706 NEC CBGA | MC-8706.pdf |