창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCL2BJTTE3R9K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCL2BJTTE3R9K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCL2BJTTE3R9K | |
| 관련 링크 | MCL2BJT, MCL2BJTTE3R9K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F52022ADR | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022ADR.pdf | |
![]() | CDRR75NP-681MC | 680µH Shielded Inductor 310mA 1.866 Ohm Max Nonstandard | CDRR75NP-681MC.pdf | |
![]() | GRM31MR71H124JA01 | GRM31MR71H124JA01 MURATA SMD | GRM31MR71H124JA01.pdf | |
![]() | UPD75316GF-283-3B9 | UPD75316GF-283-3B9 ORIGINAL ORIGINAL | UPD75316GF-283-3B9.pdf | |
![]() | WIN867R5NFCI-350A0 | WIN867R5NFCI-350A0 WINTEGRA ORIGINAL | WIN867R5NFCI-350A0.pdf | |
![]() | R800CH16-18 | R800CH16-18 WESTCODE SMD or Through Hole | R800CH16-18.pdf | |
![]() | AL1483(TE2) | AL1483(TE2) ORIGINAL SSOP | AL1483(TE2).pdf | |
![]() | TMDSEMUUSB | TMDSEMUUSB TI SMD or Through Hole | TMDSEMUUSB.pdf | |
![]() | NQ88CGMU QL30ES | NQ88CGMU QL30ES INTEL BGA | NQ88CGMU QL30ES.pdf | |
![]() | MAX11056ECB+ | MAX11056ECB+ Maxim SMD or Through Hole | MAX11056ECB+.pdf | |
![]() | GRM42-6COG272J050AL | GRM42-6COG272J050AL MUR SMD or Through Hole | GRM42-6COG272J050AL.pdf |