창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCL2BHTTER39K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCL2BHTTER39K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCL2BHTTER39K | |
관련 링크 | MCL2BHT, MCL2BHTTER39K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FLNR070.VXID | FUSE CARTRIDGE 70A 250VAC/125VDC | FLNR070.VXID.pdf | |
AA24020001 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA24020001.pdf | ||
![]() | 8Z12010002 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z12010002.pdf | |
![]() | TMS27PC256-15FML/AGD | TMS27PC256-15FML/AGD TI PLCC | TMS27PC256-15FML/AGD.pdf | |
![]() | M48T212Y70MH1 | M48T212Y70MH1 ST SSOP | M48T212Y70MH1.pdf | |
![]() | INIC-1430LA11P | INIC-1430LA11P ORIGINAL TQFP | INIC-1430LA11P.pdf | |
![]() | LTBNW | LTBNW LINEAR SMD or Through Hole | LTBNW.pdf | |
![]() | MA23C4096PC-1209 | MA23C4096PC-1209 MX DIP40 | MA23C4096PC-1209.pdf | |
![]() | FP20R06YE3_B4 | FP20R06YE3_B4 EUPEC SMD or Through Hole | FP20R06YE3_B4.pdf | |
![]() | K4S81632C-TC-H | K4S81632C-TC-H SAMSUNG SOP-54 | K4S81632C-TC-H.pdf | |
![]() | K4T2G084QM-ZCCC | K4T2G084QM-ZCCC SAMSUNG BGA | K4T2G084QM-ZCCC.pdf | |
![]() | CL31C680KBCABNC | CL31C680KBCABNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C680KBCABNC.pdf |