창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCL2012S2R2NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCL2012S2R2NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCL2012S2R2NT | |
관련 링크 | MCL2012, MCL2012S2R2NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385475125JPP2T0 | 0.75µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | MKP385475125JPP2T0.pdf | |
![]() | 416F4401XCLR | 44MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4401XCLR.pdf | |
![]() | H4287RBZA | RES 287 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4287RBZA.pdf | |
![]() | DS2411P | DS2411P DALLAS SMD or Through Hole | DS2411P.pdf | |
![]() | C2368FBD100551 | C2368FBD100551 NXP SMD or Through Hole | C2368FBD100551.pdf | |
![]() | 530876 | 530876 ICS SSOP | 530876.pdf | |
![]() | TDA15638E | TDA15638E NXP 2.72.7BGA | TDA15638E.pdf | |
![]() | TL-221 | TL-221 EMERSON SOP | TL-221.pdf | |
![]() | MB88501PF-G-306M | MB88501PF-G-306M FUJ QFP | MB88501PF-G-306M.pdf | |
![]() | 8EWS12STRLPBF | 8EWS12STRLPBF IR SMD or Through Hole | 8EWS12STRLPBF.pdf | |
![]() | GF1G-6493 | GF1G-6493 GENERAL SMA | GF1G-6493.pdf | |
![]() | BM04B-GHS-TBT(LF)(SN)(N) | BM04B-GHS-TBT(LF)(SN)(N) JST SMD or Through Hole | BM04B-GHS-TBT(LF)(SN)(N).pdf |