창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCIMX512DJM8C-FREESCALE(ECCN) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCIMX512DJM8C-FREESCALE(ECCN) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCIMX512DJM8C-FREESCALE(ECCN) | |
| 관련 링크 | MCIMX512DJM8C-FRE, MCIMX512DJM8C-FREESCALE(ECCN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24025ADT | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025ADT.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF66R5C | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF66R5C.pdf | |
![]() | RT2010FKE07768RL | RES SMD 768 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07768RL.pdf | |
![]() | CB3JB6R20 | RES 6.2 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB6R20.pdf | |
![]() | MSC1008C-R91G | MSC1008C-R91G EROCORE NA | MSC1008C-R91G.pdf | |
![]() | 2SA916-L | 2SA916-L NEC TO-92 | 2SA916-L.pdf | |
![]() | LSD4F8108REVC | LSD4F8108REVC TI QFP | LSD4F8108REVC.pdf | |
![]() | 29gl064n90ffi03 | 29gl064n90ffi03 spa SMD or Through Hole | 29gl064n90ffi03.pdf | |
![]() | 84015 | 84015 N/A SOP | 84015.pdf | |
![]() | QG82945GZ SL927 | QG82945GZ SL927 INTEL BGA | QG82945GZ SL927.pdf | |
![]() | UC25-12GO02SA | UC25-12GO02SA IXYS SMD or Through Hole | UC25-12GO02SA.pdf | |
![]() | TEFSVC2J0107M12R | TEFSVC2J0107M12R NEC SMD | TEFSVC2J0107M12R.pdf |