창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCHN38FK471J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCH/MCHN Types | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MCHN | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.160"(4.06mm) | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCHN38FK471J | |
관련 링크 | MCHN38F, MCHN38FK471J 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 08051A9R1DAT2A | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A9R1DAT2A.pdf | |
![]() | ULN2003PBF | ULN2003PBF TI SMD or Through Hole | ULN2003PBF.pdf | |
![]() | T351B335K020AS | T351B335K020AS KEMET DIP | T351B335K020AS.pdf | |
![]() | 466YD | 466YD ORIGINAL SOT-26 | 466YD.pdf | |
![]() | SKIIP22NAB063T23 | SKIIP22NAB063T23 FUJI SMD or Through Hole | SKIIP22NAB063T23.pdf | |
![]() | TC281-25 | TC281-25 TI DIP | TC281-25.pdf | |
![]() | VSC-7310SL | VSC-7310SL VITESSE BGA | VSC-7310SL.pdf | |
![]() | 21-217016RO | 21-217016RO ORIGINAL DIP-8 | 21-217016RO.pdf | |
![]() | B41112B5107M000 | B41112B5107M000 EPCOS SMD | B41112B5107M000.pdf | |
![]() | TPS54162PWP | TPS54162PWP TI SMD or Through Hole | TPS54162PWP.pdf | |
![]() | TIT-73L | TIT-73L VERTESZ SMD or Through Hole | TIT-73L.pdf | |
![]() | X28C256-25LM/883B | X28C256-25LM/883B XICOR DIP | X28C256-25LM/883B.pdf |