창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCHC908JL3ECPE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCHC908JL3ECPE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCHC908JL3ECPE | |
| 관련 링크 | MCHC908J, MCHC908JL3ECPE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385516025JKP2T0 | 1.6µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385516025JKP2T0.pdf | |
![]() | 425F11A025M0000 | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11A025M0000.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS504-E/PT | DSPIC33FJ16GS504-E/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GS504-E/PT.pdf | |
![]() | MC74AC74N | MC74AC74N MOT DIP | MC74AC74N.pdf | |
![]() | DLW31SN900SQ2Le251+00-001 | DLW31SN900SQ2Le251+00-001 MURATA 90OHM-0-100MHZ | DLW31SN900SQ2Le251+00-001.pdf | |
![]() | C0B901 | C0B901 HYNIX DIP-8P | C0B901.pdf | |
![]() | MAX8934GETI | MAX8934GETI MAXIM QFN28 | MAX8934GETI.pdf | |
![]() | GM76G256CLLT70 | GM76G256CLLT70 HYUNDAI TSSOP | GM76G256CLLT70.pdf | |
![]() | 2.2nf 2000v 1812 | 2.2nf 2000v 1812 HEC SMD or Through Hole | 2.2nf 2000v 1812.pdf | |
![]() | 5SNA 3600E170100 | 5SNA 3600E170100 ABB SMD or Through Hole | 5SNA 3600E170100.pdf | |
![]() | PM-36 | PM-36 PIXEIMAG QFP | PM-36.pdf |