창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCH6437-TL-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCH6437 | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 26/Dec/2014 Raw Material Change 22/Jul/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Frabrication Site Change 27/Aug/2014 Wafer Fab Site Transfer 26/Dec/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 4A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.4nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 660pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 6-MCPH | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCH6437-TL-E | |
관련 링크 | MCH6437, MCH6437-TL-E 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
CC0603KRX7R9BB332 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R9BB332.pdf | ||
C1608CH2A4R7C080AA | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A4R7C080AA.pdf | ||
ECJ-0EB1C223K | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1C223K.pdf | ||
CMF60150R00DHRE | RES 150 OHM 1W .5% AXIAL | CMF60150R00DHRE.pdf | ||
BFS17(E1P) | BFS17(E1P) NXP SOT23 | BFS17(E1P).pdf | ||
60SC6M | 60SC6M FUJI TO-3P | 60SC6M.pdf | ||
P4080NSE1MMB | P4080NSE1MMB FREESCALEECCN SMD or Through Hole | P4080NSE1MMB.pdf | ||
901200800 | 901200800 Molex SMD or Through Hole | 901200800.pdf | ||
RSA30235SP | RSA30235SP X SMD | RSA30235SP.pdf | ||
CA642TX | CA642TX ORIGINAL CAN10 | CA642TX.pdf | ||
CP4514BCN | CP4514BCN ORIGINAL DIP | CP4514BCN.pdf | ||
3386U-1-201LF | 3386U-1-201LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386U-1-201LF.pdf |