창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCH6336-TL-W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCH6336 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 43m옴 @ 3A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.9nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 660pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MCPH | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCH6336-TL-W | |
| 관련 링크 | MCH6336, MCH6336-TL-W 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 12065C104K4T2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C104K4T2A.pdf | |
![]() | RDER71H472K0M1H03A | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71H472K0M1H03A.pdf | |
![]() | VJ0603D1R9BXPAC | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9BXPAC.pdf | |
![]() | B82144A2822J | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor Axial | B82144A2822J.pdf | |
![]() | CY22392ZC-366 | CY22392ZC-366 CYPRESS TSSOP16 | CY22392ZC-366.pdf | |
![]() | 311HS001M1103 | 311HS001M1103 GLENAIR SMD or Through Hole | 311HS001M1103.pdf | |
![]() | DAC8550IDGKR | DAC8550IDGKR TI MSOP8 | DAC8550IDGKR.pdf | |
![]() | 432702000000 | 432702000000 Ferroxcu SMD or Through Hole | 432702000000.pdf | |
![]() | MAX3162CAP | MAX3162CAP MAX SOP20 | MAX3162CAP.pdf | |
![]() | UPD1724-656 | UPD1724-656 QFP-P NEC | UPD1724-656.pdf | |
![]() | MT316024 | MT316024 Tyco con | MT316024.pdf | |
![]() | KFG1G1602B-QEB8 | KFG1G1602B-QEB8 SAMSUNG BGA | KFG1G1602B-QEB8.pdf |