창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCH6331-TL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCH6331 | |
| PCN 설계/사양 | Copper/Mold Compound 09/Apr/2015 Raw Material Change 22/Jul/2015 MCH 09/Apr/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Frabrication Site Change 27/Aug/2014 Wafer Fab Site Transfer 28/Oct/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 98m옴 @ 1.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 250pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MCPH | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCH6331-TL-H | |
| 관련 링크 | MCH6331, MCH6331-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30013CKT | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013CKT.pdf | |
![]() | MHQ1005P8N7GTD25 | 8.7nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 170 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P8N7GTD25.pdf | |
![]() | CMF5566K500FEEB | RES 66.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5566K500FEEB.pdf | |
![]() | RNC60H6040BS | RNC60H6040BS ORIGINAL T-2 | RNC60H6040BS.pdf | |
![]() | SU-03H | SU-03H su SMD or Through Hole | SU-03H.pdf | |
![]() | UPD65640GC-259-7EA | UPD65640GC-259-7EA NEC TQFP-100P | UPD65640GC-259-7EA.pdf | |
![]() | DM7407N(FSC) | DM7407N(FSC) FSC SMD or Through Hole | DM7407N(FSC).pdf | |
![]() | MTD5P06V-1 | MTD5P06V-1 MOT TO251 | MTD5P06V-1.pdf | |
![]() | U1Z18 | U1Z18 TOSHIBA DO-214 | U1Z18.pdf | |
![]() | XC4010E-4PQG160I | XC4010E-4PQG160I XILINX QFP | XC4010E-4PQG160I.pdf | |
![]() | FQP13N01L | FQP13N01L FAIRCHILD TO-220 | FQP13N01L.pdf |