창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCH3375-TL-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCH3375 | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 02/Dec/2014 Raw Material Change 22/Jul/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Frabrication Site Change 27/Aug/2014 Wafer Fab Site Addition 03/Dec/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 295m옴 @ 800mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.2nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 82pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 800mW | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SC-70FL/MCPH3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCH3375-TL-H | |
관련 링크 | MCH3375, MCH3375-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MCR03EZPFX5900 | RES SMD 590 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX5900.pdf | |
![]() | IC61LV1024-10JI | IC61LV1024-10JI ISSI SOJ | IC61LV1024-10JI.pdf | |
![]() | UDZTE1724B | UDZTE1724B rohm SMD or Through Hole | UDZTE1724B.pdf | |
![]() | HSMP-386E | HSMP-386E Agilent SMD or Through Hole | HSMP-386E.pdf | |
![]() | ES6698FD | ES6698FD ESS QFP | ES6698FD.pdf | |
![]() | LTC4218IDHC-12 | LTC4218IDHC-12 LT SMD or Through Hole | LTC4218IDHC-12.pdf | |
![]() | 74HC4069PW | 74HC4069PW NXP TSSOP | 74HC4069PW.pdf | |
![]() | TPS61040DRVT | TPS61040DRVT TEXASINSTRUMENTS original pack | TPS61040DRVT.pdf | |
![]() | XC4013-5PQ160C | XC4013-5PQ160C XILINX QFP | XC4013-5PQ160C.pdf | |
![]() | 53C825 | 53C825 NCR SMD or Through Hole | 53C825.pdf | |
![]() | DS2210T | DS2210T QFP SMD or Through Hole | DS2210T.pdf | |
![]() | S-8052ALR-IF-T1 | S-8052ALR-IF-T1 SII SOT89 | S-8052ALR-IF-T1.pdf |