창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCH322CN334JK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCH322CN334JK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCH322CN334JK | |
관련 링크 | MCH322C, MCH322CN334JK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 135D826X9050T6 | 82µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 2.5 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D826X9050T6.pdf | |
![]() | TS360T33CDT | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS360T33CDT.pdf | |
![]() | 445W23K25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23K25M00000.pdf | |
![]() | POE4W3X3.3-R | XFRMR 200UH 4A 0.10A POE/PD | POE4W3X3.3-R.pdf | |
![]() | PE2512FKF7W0R02L | RES SMD 0.02 OHM 1% 2W 2512 | PE2512FKF7W0R02L.pdf | |
![]() | CS5536B | CS5536B GEODE BGA | CS5536B.pdf | |
![]() | 12F508E/SN | 12F508E/SN MICROCHIP SOP-8 | 12F508E/SN.pdf | |
![]() | MPS0420 | MPS0420 ORIGINAL SOP | MPS0420.pdf | |
![]() | K4H510838C-UCB3T00 | K4H510838C-UCB3T00 SAMSUNG TSSOP | K4H510838C-UCB3T00.pdf | |
![]() | 1015-1 | 1015-1 HT SMD or Through Hole | 1015-1.pdf | |
![]() | V120ZA05 | V120ZA05 Littelfuse SMD or Through Hole | V120ZA05.pdf |