창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCH185FN222ZK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCH18 (1608 (0603) Size) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 511-1181-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCH185FN222ZK | |
| 관련 링크 | MCH185F, MCH185FN222ZK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 207829-3 | 207829-3 AMP ORIGINAL | 207829-3.pdf | |
![]() | XCP8260ZU133A133/133/66 | XCP8260ZU133A133/133/66 MOTOROLA BGA | XCP8260ZU133A133/133/66.pdf | |
![]() | PMST3904(MMBT3904LT1) | PMST3904(MMBT3904LT1) PHI SOT-23 | PMST3904(MMBT3904LT1).pdf | |
![]() | 200-300-400/0.2A | 200-300-400/0.2A SRO SMD or Through Hole | 200-300-400/0.2A.pdf | |
![]() | IDT7201LA25SOI | IDT7201LA25SOI IDT SMD or Through Hole | IDT7201LA25SOI.pdf | |
![]() | SPM0204HE5H-PB-T | SPM0204HE5H-PB-T KNOWLES SMD or Through Hole | SPM0204HE5H-PB-T.pdf | |
![]() | LFSC3GA25E-5FN900C | LFSC3GA25E-5FN900C LATTICE SMD or Through Hole | LFSC3GA25E-5FN900C.pdf | |
![]() | CST25.00MXW | CST25.00MXW MURATA SMD or Through Hole | CST25.00MXW.pdf | |
![]() | N80960SB | N80960SB INTEL PLCC84 | N80960SB.pdf | |
![]() | M37100-554 | M37100-554 MIT DIP | M37100-554.pdf | |
![]() | M27512-15F6 | M27512-15F6 ST DIP | M27512-15F6.pdf | |
![]() | SN64LVDS051D | SN64LVDS051D TI SOP16 | SN64LVDS051D.pdf |