창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCH185A751JK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCH18 (1608 (0603) Size) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 750pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 511-1158-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCH185A751JK | |
| 관련 링크 | MCH185A, MCH185A751JK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW20103K09BEEF | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20103K09BEEF.pdf | |
![]() | HC5506EVAL | HC5506EVAL intersil SMD or Through Hole | HC5506EVAL.pdf | |
![]() | F12PC2CR | F12PC2CR ORIGINAL QFN | F12PC2CR.pdf | |
![]() | HZM33NB TEL:82766440 | HZM33NB TEL:82766440 RENESAS SOT23 | HZM33NB TEL:82766440.pdf | |
![]() | SGM331A-YTS16 | SGM331A-YTS16 SMGM TSSOP16 | SGM331A-YTS16.pdf | |
![]() | KP0079SA | KP0079SA TAIYO SMD or Through Hole | KP0079SA.pdf | |
![]() | PA4863L HTSSOP-24 T/R | PA4863L HTSSOP-24 T/R UTC HTSSOP24TR | PA4863L HTSSOP-24 T/R.pdf | |
![]() | 680R±1%0402 | 680R±1%0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 680R±1%0402.pdf | |
![]() | R451.250-0.25A | R451.250-0.25A LITTELFUSE 1808 | R451.250-0.25A.pdf | |
![]() | 85616 | 85616 MURR SMD or Through Hole | 85616.pdf | |
![]() | SP802RCP | SP802RCP SIPEX DIP8 | SP802RCP.pdf | |
![]() | FX020PTA4-00 | FX020PTA4-00 CML BGA | FX020PTA4-00.pdf |