창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCH185A330JK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCH18 (1608 (0603) Size) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 511-1126-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCH185A330JK | |
관련 링크 | MCH185A, MCH185A330JK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
2452HR-99190170 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2452HR-99190170.pdf | ||
MC14053BAL | MC14053BAL MOT CDIP | MC14053BAL.pdf | ||
0603 NPO 301 J 500NT | 0603 NPO 301 J 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 NPO 301 J 500NT.pdf | ||
rt0805fre0726k1 | rt0805fre0726k1 yageo SMD or Through Hole | rt0805fre0726k1.pdf | ||
HX8817ALAG | HX8817ALAG HIMAX QFP64 | HX8817ALAG.pdf | ||
MAX806021320 | MAX806021320 MAXIM PLCC44 | MAX806021320.pdf | ||
CVKA100-01 | CVKA100-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | CVKA100-01.pdf | ||
G547H2 | G547H2 GMT MSOP8 | G547H2.pdf | ||
LM22670 | LM22670 NS SMD or Through Hole | LM22670.pdf | ||
74S257 | 74S257 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74S257.pdf | ||
RJK0319DSP | RJK0319DSP Renesas SOP8 | RJK0319DSP.pdf | ||
UT20798-00TS | UT20798-00TS UMEC SOPDIP | UT20798-00TS.pdf |