창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCH185A030CK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCH18 (1608 (0603) Size) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 511-1097-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCH185A030CK | |
| 관련 링크 | MCH185A, MCH185A030CK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EF430JO3F | MICA | CDV30EF430JO3F.pdf | |
![]() | B57550G502H2 | NTC Thermistor 5k Bead, Glass | B57550G502H2.pdf | |
![]() | TMS320C25-FN50 | TMS320C25-FN50 TI PLCC68 | TMS320C25-FN50.pdf | |
![]() | 0.33UF25V-A | 0.33UF25V-A AVX SMD or Through Hole | 0.33UF25V-A.pdf | |
![]() | IR3500MTRPBF | IR3500MTRPBF INTERNATIONALRECTIFIER SMD or Through Hole | IR3500MTRPBF.pdf | |
![]() | S-4803 | S-4803 Ruipeng SMD or Through Hole | S-4803.pdf | |
![]() | LW8301L50E | LW8301L50E nec NULL | LW8301L50E.pdf | |
![]() | 74LVT273PWDH | 74LVT273PWDH PHI TSSOP | 74LVT273PWDH.pdf | |
![]() | 308NPC1MEG | 308NPC1MEG HONEYWELL SMD or Through Hole | 308NPC1MEG.pdf | |
![]() | HEF4013BTD | HEF4013BTD NXP AN | HEF4013BTD.pdf | |
![]() | ZR36493 | ZR36493 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZR36493.pdf | |
![]() | TC8703CPG NO | TC8703CPG NO TC DIP | TC8703CPG NO.pdf |