창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCH182FN104ZK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCH18 (1608 (0603) Size) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 511-1186-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCH182FN104ZK | |
| 관련 링크 | MCH182F, MCH182FN104ZK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B59850-C0130-A070 | B59850-C0130-A070 EPCOS DIP | B59850-C0130-A070.pdf | |
![]() | FDS8842NZ_NL | FDS8842NZ_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS8842NZ_NL.pdf | |
![]() | 87-001-443A | 87-001-443A XR DIP | 87-001-443A.pdf | |
![]() | OM11508STX | OM11508STX ESN SMD or Through Hole | OM11508STX.pdf | |
![]() | OPA511SMQ | OPA511SMQ BB TO-3 | OPA511SMQ.pdf | |
![]() | Z84C0008VEC/Z80CPU | Z84C0008VEC/Z80CPU ORIGINAL DIP | Z84C0008VEC/Z80CPU.pdf | |
![]() | AHA1340-0R6-R | AHA1340-0R6-R ACCEPTED SMD | AHA1340-0R6-R.pdf | |
![]() | DS2010-65 | DS2010-65 DALLAS DIP28 | DS2010-65.pdf | |
![]() | WSB30922.1 | WSB30922.1 ORIGINAL BGA-456D | WSB30922.1.pdf | |
![]() | A-J312 | A-J312 ORIGINAL SOP-8 | A-J312.pdf | |
![]() | 600F2R4DT200T | 600F2R4DT200T ATC SMD | 600F2R4DT200T.pdf | |
![]() | 2SC1623 AT | 2SC1623 AT NEC SOT-23 | 2SC1623 AT.pdf |