창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCH033CN472KK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 511-1423-2 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.012"(0.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCH033CN472KK | |
관련 링크 | MCH033C, MCH033CN472KK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MIC2177BWN | MIC2177BWN MICREL SOP20 | MIC2177BWN.pdf | |
![]() | NCV1117ST20T3G TEL:82766440 | NCV1117ST20T3G TEL:82766440 ON SOT-223 | NCV1117ST20T3G TEL:82766440.pdf | |
![]() | RNC60H7501FSB14 | RNC60H7501FSB14 ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC60H7501FSB14.pdf | |
![]() | PC10NG-0512E2:1H30LF | PC10NG-0512E2:1H30LF PEAK SMD or Through Hole | PC10NG-0512E2:1H30LF.pdf | |
![]() | TL092BCDRG4 | TL092BCDRG4 TI SOP-8 | TL092BCDRG4.pdf | |
![]() | TL78012CKC | TL78012CKC ti 50tubeto220 | TL78012CKC.pdf | |
![]() | ER2K-TP | ER2K-TP MCC HSMB | ER2K-TP.pdf | |
![]() | A6300E3R-12A | A6300E3R-12A AIT SOT23-3 | A6300E3R-12A.pdf | |
![]() | 3006BI0I | 3006BI0I ORIGINAL TSSOP10 | 3006BI0I.pdf | |
![]() | GPAB-M20-B | GPAB-M20-B FIBOX SMD or Through Hole | GPAB-M20-B.pdf | |
![]() | MB43827PF-G-BND | MB43827PF-G-BND FUJITSU SOP | MB43827PF-G-BND.pdf | |
![]() | STP210 | STP210 ST TO-220 | STP210.pdf |