창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCH032AN3R3CK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCH03 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.012"(0.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 511-1384-2 MCH032A3R3CK | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCH032AN3R3CK | |
관련 링크 | MCH032A, MCH032AN3R3CK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F36033ALR | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033ALR.pdf | |
![]() | PUMB16,115 | PUMB16,115 NXP SOT363 | PUMB16,115.pdf | |
![]() | HEF4516BD | HEF4516BD PHILIPS DIP | HEF4516BD.pdf | |
![]() | 50YXG1500M16X35.5 | 50YXG1500M16X35.5 Rubycon DIP-2 | 50YXG1500M16X35.5.pdf | |
![]() | ADG5262B20 | ADG5262B20 AD TSSOP | ADG5262B20.pdf | |
![]() | JAN1N755A | JAN1N755A BKC SMD or Through Hole | JAN1N755A.pdf | |
![]() | HMC233G8 | HMC233G8 HITTITE SMD or Through Hole | HMC233G8.pdf | |
![]() | LA30QS100-4TI | LA30QS100-4TI Littelfuse SMD or Through Hole | LA30QS100-4TI.pdf | |
![]() | LL1608-FS12MJ | LL1608-FS12MJ TOKO SMD or Through Hole | LL1608-FS12MJ.pdf | |
![]() | ILD31-X006 | ILD31-X006 VIS/INF DIPSOP8 | ILD31-X006.pdf | |
![]() | CL32B104JBFNNNE | CL32B104JBFNNNE SAMSUNG SMD | CL32B104JBFNNNE.pdf |