창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCH032AN330JK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCH03 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.012"(0.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 511-1407-2 MCH032A330JK | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCH032AN330JK | |
관련 링크 | MCH032A, MCH032AN330JK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F360X3ITT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3ITT.pdf | |
![]() | MLK0603L2N7ST000 | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLK0603L2N7ST000.pdf | |
![]() | AT0603DRD0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0715R4L.pdf | |
![]() | TMCMEG227MTRF/E-220UF/4V | TMCMEG227MTRF/E-220UF/4V HITACHI SMD or Through Hole | TMCMEG227MTRF/E-220UF/4V.pdf | |
![]() | LM741HC | LM741HC TI CAN-8 | LM741HC.pdf | |
![]() | TESDH5V0A | TESDH5V0A TSC SMD or Through Hole | TESDH5V0A.pdf | |
![]() | MMS5Z | MMS5Z TC SOD-523 | MMS5Z.pdf | |
![]() | MEGA165PV-8MU | MEGA165PV-8MU ATMEL QFN | MEGA165PV-8MU.pdf | |
![]() | GD25Q10TCP | GD25Q10TCP Gigabevic SOP8 | GD25Q10TCP.pdf | |
![]() | EXBM16P511JY | EXBM16P511JY PANASONIC SOP | EXBM16P511JY.pdf | |
![]() | B37931K5471K60 | B37931K5471K60 EPCOS SMD0603 | B37931K5471K60.pdf |