창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCH032AN120JK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCH03 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.012"(0.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 511-1400-2 MCH032A120JK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCH032AN120JK | |
| 관련 링크 | MCH032A, MCH032AN120JK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | NCF29A1XHN/0500IJ | IC REMOTE KEYLESS ENTRY 32HVQFN | NCF29A1XHN/0500IJ.pdf | |
|  | MPP 473/1000 P20 | MPP 473/1000 P20 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 473/1000 P20.pdf | |
|  | BH9924 | BH9924 ROHM BGA | BH9924.pdf | |
|  | AD861BK | AD861BK TI TSSOP | AD861BK.pdf | |
|  | RJ26CX102 | RJ26CX102 BOURNS SMD or Through Hole | RJ26CX102.pdf | |
|  | CX27513-12 | CX27513-12 MNDSPEED BGA | CX27513-12.pdf | |
|  | UUD1H2R2MCL | UUD1H2R2MCL NICHICON SMD | UUD1H2R2MCL.pdf | |
|  | SMG50VB47F50 | SMG50VB47F50 NIPPON SMD or Through Hole | SMG50VB47F50.pdf | |
|  | LMZ12002EXTTZ/NOPB | LMZ12002EXTTZ/NOPB NS SMD or Through Hole | LMZ12002EXTTZ/NOPB.pdf | |
|  | 0402N560J500LC | 0402N560J500LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402N560J500LC.pdf | |
|  | TXS0102YZTR | TXS0102YZTR TIS Call | TXS0102YZTR.pdf | |
|  | NTSS0XV103FN6A0 | NTSS0XV103FN6A0 MURATA DIP | NTSS0XV103FN6A0.pdf |