창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCF5481CZP166 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCF5481CZP166 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCF5481CZP166 | |
| 관련 링크 | MCF5481, MCF5481CZP166 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1210732RFKEAHP | RES SMD 732 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210732RFKEAHP.pdf | |
![]() | SFR2500003483FR500 | RES 348K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500003483FR500.pdf | |
![]() | HN27C4096CC-15HIT | HN27C4096CC-15HIT HIT PLCC44 | HN27C4096CC-15HIT.pdf | |
![]() | FW82443EX SL2SA | FW82443EX SL2SA INTEL BGA | FW82443EX SL2SA.pdf | |
![]() | 703017AG-A78 | 703017AG-A78 SAMSUNG QFP | 703017AG-A78.pdf | |
![]() | XC3064LTMTQ144BKJ-8C | XC3064LTMTQ144BKJ-8C XILINX TQFP | XC3064LTMTQ144BKJ-8C.pdf | |
![]() | 48338-0052 | 48338-0052 MOLEX SMD | 48338-0052.pdf | |
![]() | PIC18F97J60 | PIC18F97J60 MICROCHIP SMD | PIC18F97J60.pdf | |
![]() | AN515N | AN515N PAN DIP-28 | AN515N.pdf | |
![]() | L0049EPXH | L0049EPXH N/A NC | L0049EPXH.pdf |