창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCF5281CVF66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCF5281CVF66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCF5281CVF66 | |
| 관련 링크 | MCF5281, MCF5281CVF66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SG330 | ICL 4 OHM 20% 14A | SG330.pdf | |
![]() | 377LB5C1250T | 125MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | 377LB5C1250T.pdf | |
![]() | RCL04062R05FKEA | RES SMD 2.05 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04062R05FKEA.pdf | |
![]() | ETB11020B000 | ETB11020B000 ECE DIP | ETB11020B000.pdf | |
![]() | F1760833BPPM | F1760833BPPM TI QFP | F1760833BPPM.pdf | |
![]() | TBP28L22 | TBP28L22 TI DIP | TBP28L22.pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-MCB0M | K9ABG08U0M-MCB0M SAMSUNG SMD or Through Hole | K9ABG08U0M-MCB0M.pdf | |
![]() | ZM4758/56V | ZM4758/56V ST/VISHAY LL41 | ZM4758/56V.pdf | |
![]() | 74LVX373SJX | 74LVX373SJX FSC SMD or Through Hole | 74LVX373SJX.pdf | |
![]() | OA29374- | OA29374- RENESAS QFP | OA29374-.pdf | |
![]() | BH7649 | BH7649 ROHM DIPSOP | BH7649.pdf |