창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCF5274CVM166 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCF5274CVM166 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCF5274CVM166 | |
| 관련 링크 | MCF5274, MCF5274CVM166 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E1R4CA01D | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E1R4CA01D.pdf | |
![]() | SGL41-60-E3/96 | DIODE SCHOTTKY 60V 1A DO213AB | SGL41-60-E3/96.pdf | |
![]() | CC2540F128RHAR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2540F128RHAR.pdf | |
![]() | MB87007 | MB87007 FUJITSU DIP | MB87007.pdf | |
![]() | TZB4Z030BA10B00 | TZB4Z030BA10B00 MUR SMD or Through Hole | TZB4Z030BA10B00.pdf | |
![]() | XRCA45475M6R3ST | XRCA45475M6R3ST STM SMD or Through Hole | XRCA45475M6R3ST.pdf | |
![]() | UM5003DH-R8 | UM5003DH-R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | UM5003DH-R8.pdf | |
![]() | 553073-5 | 553073-5 FCI TO-220 | 553073-5.pdf | |
![]() | MC908GR16ACFA | MC908GR16ACFA Freescale QFP | MC908GR16ACFA.pdf | |
![]() | RF2321 TEL:82766440 | RF2321 TEL:82766440 RFMD SMD or Through Hole | RF2321 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MMA-0204-50-B1-20R-2% | MMA-0204-50-B1-20R-2% VISHAY SMD or Through Hole | MMA-0204-50-B1-20R-2%.pdf | |
![]() | HL1606DLF | HL1606DLF ORIGINAL DIP-16 | HL1606DLF.pdf |