창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCF5272VF66J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCF5272VF66J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCF5272VF66J | |
관련 링크 | MCF5272, MCF5272VF66J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1808C330JHGACTU | 33pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C330JHGACTU.pdf | ||
ECW-H8123JL | 0.012µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | ECW-H8123JL.pdf | ||
CM453232-150JL | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-150JL.pdf | ||
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BCM3341A0KPBG | BCM3341A0KPBG BROADCOM BGA | BCM3341A0KPBG.pdf | ||
NDDH10-5-L | NDDH10-5-L CHA SMD or Through Hole | NDDH10-5-L.pdf | ||
XPC68360ZP33K | XPC68360ZP33K MOTOROLA BGA | XPC68360ZP33K.pdf | ||
M37736MHB-335GP | M37736MHB-335GP RENESAS QFP | M37736MHB-335GP.pdf | ||
6MBP50UA-060 | 6MBP50UA-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP50UA-060.pdf | ||
UPD7225GD | UPD7225GD NEC QFP | UPD7225GD.pdf |