창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCF25SJR-910R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | MCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 910 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 탄소 필름 | |
특징 | - | |
온도 계수 | 0/ -350ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | MELF, 0204 | |
공급 장치 패키지 | MELF | |
크기/치수 | 0.055" Dia x 0.138" L(1.40mm x 3.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCF25SJR-910R | |
관련 링크 | MCF25SJ, MCF25SJR-910R 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 402F384XXCDT | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F384XXCDT.pdf | |
![]() | ALD110904SAL | MOSFET 2N-CH 10.6V 8SOIC | ALD110904SAL.pdf | |
![]() | RSF3JB27R0 | RES MO 3W 27 OHM 5% AXIAL | RSF3JB27R0.pdf | |
![]() | CY22392ZX | CY22392ZX CY TSSOP | CY22392ZX.pdf | |
![]() | S3F82E5XZZ-QZ85 | S3F82E5XZZ-QZ85 SAMSUNG QFP44 | S3F82E5XZZ-QZ85.pdf | |
![]() | LTC2606CDD#TR | LTC2606CDD#TR LINEAR BGA-10D | LTC2606CDD#TR.pdf | |
![]() | Q4HJ SP9400 | Q4HJ SP9400 INTEL PGA | Q4HJ SP9400.pdf | |
![]() | FQB34N20TM-AM002 | FQB34N20TM-AM002 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQB34N20TM-AM002.pdf | |
![]() | PCA9502BS-S | PCA9502BS-S NXP HVQFN24 | PCA9502BS-S.pdf | |
![]() | 12062F684Z9BA0D | 12062F684Z9BA0D YAGEO SMD | 12062F684Z9BA0D.pdf | |
![]() | 21C15DCA | 21C15DCA NDK SMD or Through Hole | 21C15DCA.pdf |