창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCF25SJR-750R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | MCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 750 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 탄소 필름 | |
특징 | - | |
온도 계수 | 0/ -350ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | MELF, 0204 | |
공급 장치 패키지 | MELF | |
크기/치수 | 0.055" Dia x 0.138" L(1.40mm x 3.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCF25SJR-750R | |
관련 링크 | MCF25SJ, MCF25SJR-750R 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
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![]() | FA13842N-TE1 | FA13842N-TE1 FUJITSU SOP-8 | FA13842N-TE1.pdf | |
![]() | TT60F08KBC 31M3 | TT60F08KBC 31M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TT60F08KBC 31M3.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G20-Q5-0-01(Y) | XPEGRN-L1-G20-Q5-0-01(Y) CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G20-Q5-0-01(Y).pdf | |
![]() | FCC10 152 AB PA | FCC10 152 AB PA MURATA SMD or Through Hole | FCC10 152 AB PA.pdf | |
![]() | RN1321 | RN1321 TOSHIBA SSOPM | RN1321.pdf |