창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCF0805B1R00FSTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCF0805B1R00FSTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCF0805B1R00FSTR | |
| 관련 링크 | MCF0805B1, MCF0805B1R00FSTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP260F35IET | 26MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F35IET.pdf | |
![]() | TC6503P005VCTTR | IC TEMP SW OPEN DRAIN SOT23A-5 | TC6503P005VCTTR.pdf | |
![]() | 1761617-5 | 1761617-5 TE/Tyco/AMP Connector | 1761617-5.pdf | |
![]() | UPD65022CE06 | UPD65022CE06 NEC DIP | UPD65022CE06.pdf | |
![]() | 180USC1200M30X35 | 180USC1200M30X35 Rubycon DIP-2 | 180USC1200M30X35.pdf | |
![]() | AM26LS31ADR | AM26LS31ADR TI SOP | AM26LS31ADR.pdf | |
![]() | ME6219C15M3G | ME6219C15M3G ME SMD or Through Hole | ME6219C15M3G.pdf | |
![]() | DFLT24A | DFLT24A DIODES POWERDI123 | DFLT24A.pdf | |
![]() | SN74ALSS73BN | SN74ALSS73BN TI DIP-20 | SN74ALSS73BN.pdf | |
![]() | 2SV86 | 2SV86 FT/ DIP | 2SV86.pdf | |
![]() | ZO860008PSC(R530) | ZO860008PSC(R530) ZILOG DIP | ZO860008PSC(R530).pdf | |
![]() | DS1489N (MC1489P) | DS1489N (MC1489P) NS DIP-14 | DS1489N (MC1489P).pdf |