창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCF0805B0R75FSTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCF0805B0R75FSTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCF0805B0R75FSTR | |
| 관련 링크 | MCF0805B0, MCF0805B0R75FSTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1ER70BZ01D | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1ER70BZ01D.pdf | |
![]() | ECS-177.3-18-5PXEN | 17.734475MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-177.3-18-5PXEN.pdf | |
![]() | SSDSA2CW080G3K5 | SSDSA2CW080G3K5 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2CW080G3K5.pdf | |
![]() | 25CE470KX | 25CE470KX SANYO SMD | 25CE470KX.pdf | |
![]() | 338S6323 | 338S6323 CONEXANT PLCC44 | 338S6323.pdf | |
![]() | DSP1-L2-6V | DSP1-L2-6V NAIS SMD or Through Hole | DSP1-L2-6V.pdf | |
![]() | RQJ0202VGDQA | RQJ0202VGDQA RENESAS/NEC SMD or Through Hole | RQJ0202VGDQA.pdf | |
![]() | MAX8213BCPE | MAX8213BCPE MAXIM DIP16 | MAX8213BCPE.pdf | |
![]() | NLAS4501TS | NLAS4501TS ON SC70-5 | NLAS4501TS.pdf | |
![]() | 2238 867 15568 | 2238 867 15568 PHYCOMP SMD DIP | 2238 867 15568.pdf | |
![]() | PD0225 | PD0225 PIONEER DIP-64P | PD0225.pdf |