창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCF-25JR-3K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | MCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 탄소 필름 | |
특징 | - | |
온도 계수 | 0/ -350ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | MELF, 0207 | |
공급 장치 패키지 | MELF | |
크기/치수 | 0.087" Dia x 0.232" L(2.20mm x 5.90mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCF-25JR-3K3 | |
관련 링크 | MCF-25J, MCF-25JR-3K3 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | KTR10EZPJ681 | RES SMD 680 OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ681.pdf | |
![]() | DB24RF27ANC | DB24RF27ANC DSPG QFN-32 | DB24RF27ANC.pdf | |
![]() | SC79987BVH | SC79987BVH MOTOROLA BGA-100 | SC79987BVH.pdf | |
![]() | SE099 | SE099 DENSO DIP | SE099.pdf | |
![]() | FDSF6670 | FDSF6670 FSC SOP-8 | FDSF6670.pdf | |
![]() | BT148W-600/500 | BT148W-600/500 FSC TO-223 | BT148W-600/500.pdf | |
![]() | FR107 DRS1M | FR107 DRS1M GW SOD-123FL | FR107 DRS1M.pdf | |
![]() | TC55B8128BJ-10 | TC55B8128BJ-10 TOSHIBA SOJ | TC55B8128BJ-10.pdf | |
![]() | TM0365 | TM0365 ORIGINAL DIP-8P | TM0365.pdf | |
![]() | IMP706RESA IMP | IMP706RESA IMP IMP SMD or Through Hole | IMP706RESA IMP.pdf | |
![]() | M29W1008AT-120N6 | M29W1008AT-120N6 ORIGINAL TSOP | M29W1008AT-120N6.pdf | |
![]() | R5F72856D100FP#U2 | R5F72856D100FP#U2 Renesas SMD or Through Hole | R5F72856D100FP#U2.pdf |