창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCD95-12IO1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCC95, MCD95 | |
| 기타 관련 문서 | SCR Module Selection Guide | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 모듈 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구조 | 직렬 연결 - SCR/다이오드 | |
| SCR, 다이오드 개수 | SCR 1개, 다이오드 1개 | |
| 전압 - 오프 상태 | 1200V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 116A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 180A | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 2250A, 2400A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 200mA | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-240AA | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCD95-12IO1B | |
| 관련 링크 | MCD95-1, MCD95-12IO1B 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R6BXAAJ | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6BXAAJ.pdf | |
![]() | 416F300X2ADR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2ADR.pdf | |
![]() | CMF55451R00BEBF | RES 451 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55451R00BEBF.pdf | |
![]() | 702462621 | 702462621 MOLEX SMD or Through Hole | 702462621.pdf | |
![]() | ASP-910T | ASP-910T HP SMD or Through Hole | ASP-910T.pdf | |
![]() | BCM62B | BCM62B NXP SOT143B | BCM62B.pdf | |
![]() | TPS60133PWP | TPS60133PWP TI SMD or Through Hole | TPS60133PWP.pdf | |
![]() | LTGBG | LTGBG ORIGINAL SMD | LTGBG.pdf | |
![]() | MLV1206K40-181 | MLV1206K40-181 ITC/South SMD or Through Hole | MLV1206K40-181.pdf | |
![]() | SP706PCU/TR(MAX706 | SP706PCU/TR(MAX706 SIPEX MSOP8 | SP706PCU/TR(MAX706.pdf | |
![]() | GBL08C2 | GBL08C2 TAIWANSEMICONDUCT SMD or Through Hole | GBL08C2.pdf |