창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCD72-16IO1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCC72, MCD72 | |
| 기타 관련 문서 | SCR Module Selection Guide | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 모듈 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구조 | 직렬 연결 - SCR/다이오드 | |
| SCR, 다이오드 개수 | SCR 1개, 다이오드 1개 | |
| 전압 - 오프 상태 | 1600V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 115A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 180A | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 1700A, 1800A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 200mA | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-240AA | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCD72-16IO1B | |
| 관련 링크 | MCD72-1, MCD72-16IO1B 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | JCL-B-3R | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCL-B-3R.pdf | |
![]() | LE80578EG800C | LE80578EG800C INTEL BGA | LE80578EG800C.pdf | |
![]() | 74HC4044 | 74HC4044 PHI SOP | 74HC4044.pdf | |
![]() | BU5880F | BU5880F ROHM SOP-20-5.2 | BU5880F.pdf | |
![]() | 232272462613 | 232272462613 PHYCOMP SMD or Through Hole | 232272462613.pdf | |
![]() | 16066091 | 16066091 DELCO DIP-40 | 16066091.pdf | |
![]() | STPS30L60C | STPS30L60C ST DOP 3 ISOL | STPS30L60C.pdf | |
![]() | APE8970 | APE8970 APEC SMD-dip | APE8970.pdf | |
![]() | PRN10008N2202JAR | PRN10008N2202JAR CMD SOP | PRN10008N2202JAR.pdf | |
![]() | M5206EC3 | M5206EC3 FREESCALE SMD or Through Hole | M5206EC3.pdf | |
![]() | LST67F-U1V1-1-Z | LST67F-U1V1-1-Z OSRAM TOPL | LST67F-U1V1-1-Z.pdf | |
![]() | 1N5261BRL | 1N5261BRL MOTOROLA SMD or Through Hole | 1N5261BRL.pdf |