창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCD72-08IO8(B) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCD72-08IO8(B) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCD72-08IO8(B) | |
| 관련 링크 | MCD72-08, MCD72-08IO8(B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SBC848BLT1G | TRANS NPN 30V 0.1A SOT-23 | SBC848BLT1G.pdf | |
![]() | RG1608V-681-W-T5 | RES SMD 680 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-681-W-T5.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1072QGT5 | RES SMD 10.7KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1072QGT5.pdf | |
![]() | EP7WS68RJ | RES 68 OHM 7W 5% AXIAL | EP7WS68RJ.pdf | |
![]() | 2N6059JTX *S | 2N6059JTX *S MSC SMD or Through Hole | 2N6059JTX *S.pdf | |
![]() | MBL8206 | MBL8206 FUJI DIP | MBL8206.pdf | |
![]() | MAX3485EESA/CSA | MAX3485EESA/CSA MAX SOP8 | MAX3485EESA/CSA.pdf | |
![]() | 9170384B09 | 9170384B09 SAMSUNG QFN-8 | 9170384B09.pdf | |
![]() | MAX8704EUB-T | MAX8704EUB-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8704EUB-T.pdf | |
![]() | PZU5.1B1A,115 | PZU5.1B1A,115 NXP SOD323 | PZU5.1B1A,115.pdf | |
![]() | MO2094-12P | MO2094-12P ORIGINAL QFN | MO2094-12P.pdf | |
![]() | AN79L10M | AN79L10M PAN SOT-89 | AN79L10M.pdf |