창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCD56/06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCD56/06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCD56/06 | |
관련 링크 | MCD5, MCD56/06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445I35S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35S30M00000.pdf | |
![]() | AC2010FK-0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0716R5L.pdf | |
![]() | C3 EXIT | C3 EXIT ORIGINAL SMD or Through Hole | C3 EXIT.pdf | |
![]() | ESMCJ33A | ESMCJ33A WTE SMC | ESMCJ33A.pdf | |
![]() | LE58QC022VCC-BCB | LE58QC022VCC-BCB Legerity QFN- | LE58QC022VCC-BCB.pdf | |
![]() | IRFP350N | IRFP350N IR TO-3P | IRFP350N.pdf | |
![]() | BCR146F | BCR146F Infineon TSFP-3 | BCR146F.pdf | |
![]() | 56UH-6*8 | 56UH-6*8 LY SMD or Through Hole | 56UH-6*8.pdf | |
![]() | LMS1587CT-ADJ NOPB | LMS1587CT-ADJ NOPB NSC SMD or Through Hole | LMS1587CT-ADJ NOPB.pdf | |
![]() | K7A801800M-HC10 | K7A801800M-HC10 SAMSUNG BGA | K7A801800M-HC10.pdf | |
![]() | AT52BC1661DT-CU | AT52BC1661DT-CU ATMEL BGA | AT52BC1661DT-CU.pdf |