창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCD50-08I06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCD50-08I06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCD50-08I06 | |
| 관련 링크 | MCD50-, MCD50-08I06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 193N | 3H Unshielded Inductor 500mA 35 Ohm Nonstandard | 193N.pdf | |
![]() | FDS4897C 6.2A/40V | FDS4897C 6.2A/40V FSC SOIC-8 | FDS4897C 6.2A/40V.pdf | |
![]() | SY89831U | SY89831U MICREL SMD or Through Hole | SY89831U.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCH9(ROHS) | K4B1G1646E-HCH9(ROHS) SAMSUNG BGA | K4B1G1646E-HCH9(ROHS).pdf | |
![]() | FTD2017R | FTD2017R ORIGINAL TSSOP-8 | FTD2017R.pdf | |
![]() | EP1K50F1256-2N | EP1K50F1256-2N ALTERA SMD or Through Hole | EP1K50F1256-2N.pdf | |
![]() | NP3400-B1C3C-1 | NP3400-B1C3C-1 AMCC BGA | NP3400-B1C3C-1.pdf | |
![]() | TC1016-3.3V-CT | TC1016-3.3V-CT MICROCHIP SOT25 | TC1016-3.3V-CT.pdf | |
![]() | EL0606RA470J | EL0606RA470J N/A SMD or Through Hole | EL0606RA470J.pdf | |
![]() | CR0402JF0913G/0402-91K | CR0402JF0913G/0402-91K ORIGINAL SMD or Through Hole | CR0402JF0913G/0402-91K.pdf | |
![]() | TTS14VSB--A | TTS14VSB--A TEW SMD or Through Hole | TTS14VSB--A.pdf |