창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCD26-12(16)I08B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCD26-12(16)I08B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCD26-12(16)I08B | |
관련 링크 | MCD26-12(, MCD26-12(16)I08B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R6CLCAP | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6CLCAP.pdf | |
![]() | MSM514400D-70ES | MSM514400D-70ES OKI SMD or Through Hole | MSM514400D-70ES.pdf | |
![]() | ABDMBR0540ON | ABDMBR0540ON ONSEMICONDUCTOR NA | ABDMBR0540ON.pdf | |
![]() | 8704023B | 8704023B USA SMD or Through Hole | 8704023B.pdf | |
![]() | 82562EZ/EX | 82562EZ/EX INTEL BGA | 82562EZ/EX.pdf | |
![]() | KL-MR16-3*3WE-1 | KL-MR16-3*3WE-1 kingleng SMD or Through Hole | KL-MR16-3*3WE-1.pdf | |
![]() | RL303 | RL303 MIC DO-27 | RL303.pdf | |
![]() | B39272B7966P810 | B39272B7966P810 EPCOS SMD or Through Hole | B39272B7966P810.pdf | |
![]() | 532641271 | 532641271 MOIEX SMD or Through Hole | 532641271.pdf | |
![]() | MHW6185T | MHW6185T MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW6185T.pdf | |
![]() | 50MER47UWA | 50MER47UWA SANYO DIP | 50MER47UWA.pdf | |
![]() | maln4-0.64-100 | maln4-0.64-100 sks SMD or Through Hole | maln4-0.64-100.pdf |