창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCD255-08io1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCD255-08io1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 250A800VSCRDIODE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCD255-08io1 | |
| 관련 링크 | MCD255-, MCD255-08io1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 2JQ 150 | FUSE GLASS 150MA 350VAC 140VDC | 2JQ 150.pdf | |
|  | AT24C04AN-10PU-27 | AT24C04AN-10PU-27 AT DIP8 | AT24C04AN-10PU-27.pdf | |
|  | AT24C01A-10SI2.7 | AT24C01A-10SI2.7 ATMEL SOIC DIP | AT24C01A-10SI2.7.pdf | |
|  | SK-22H10G5 | SK-22H10G5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SK-22H10G5.pdf | |
|  | TL0482A | TL0482A ORIGINAL SMD or Through Hole | TL0482A.pdf | |
|  | TMS54LS244DMQB | TMS54LS244DMQB TI DIP | TMS54LS244DMQB.pdf | |
|  | AD382TH/883 | AD382TH/883 AD CAN12 | AD382TH/883.pdf | |
|  | MCR10EZHF6811E | MCR10EZHF6811E ROHM SMD | MCR10EZHF6811E.pdf | |
|  | BW400RAA 3P/4P 250-400A | BW400RAA 3P/4P 250-400A Fuji SMD or Through Hole | BW400RAA 3P/4P 250-400A.pdf | |
|  | DSPIC33FJ64GP710-I/PT | DSPIC33FJ64GP710-I/PT MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ64GP710-I/PT.pdf | |
|  | S-817B11AMC-CWA-T2 | S-817B11AMC-CWA-T2 SEK SOT343 | S-817B11AMC-CWA-T2.pdf | |
|  | C2X-A560K | C2X-A560K TOKO SMD or Through Hole | C2X-A560K.pdf |