창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCD-875C-682M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCD-875C-682M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCD-875C-682M | |
| 관련 링크 | MCD-875, MCD-875C-682M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AX16000004 | 16MHz ±30ppm 수정 22pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AX16000004.pdf | ||
| CDH74NP-100LC | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2.75A 56 mOhm Max Nonstandard | CDH74NP-100LC.pdf | ||
![]() | 4922R-29H | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 1.58 Ohm Max 2-SMD | 4922R-29H.pdf | |
![]() | CMF6015K000DERE | RES 15K OHM 1W .5% AXIAL | CMF6015K000DERE.pdf | |
![]() | TDA2460-2 | TDA2460-2 SIEMENS DIP | TDA2460-2.pdf | |
![]() | HY5DU283222AFP-28 | HY5DU283222AFP-28 HYNIX BGA | HY5DU283222AFP-28.pdf | |
![]() | DS2411R+T R | DS2411R+T R MAXIM SMD or Through Hole | DS2411R+T R.pdf | |
![]() | CD32076P | CD32076P ORIGINAL DIP8 | CD32076P.pdf | |
![]() | DBU-25S | DBU-25S ITT SMD or Through Hole | DBU-25S.pdf | |
![]() | C636EQ | C636EQ SONY SMD or Through Hole | C636EQ.pdf | |
![]() | FK20C0G2J562K | FK20C0G2J562K TDK SMD | FK20C0G2J562K.pdf | |
![]() | MMK5104K250J03L16.5TA18 | MMK5104K250J03L16.5TA18 Kemet SMD or Through Hole | MMK5104K250J03L16.5TA18.pdf |