창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCD-0810-1R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCD-0810-1R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCD-0810-1R2 | |
| 관련 링크 | MCD-081, MCD-0810-1R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECC-D3A331JGE | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | ECC-D3A331JGE.pdf | |
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![]() | 1-1755074-9 | RELAY TIME DELAY | 1-1755074-9.pdf | |
![]() | RC0805FR-075R9L | RES SMD 5.9 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-075R9L.pdf | |
![]() | CB3JB3R30 | RES 3.3 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB3R30.pdf | |
![]() | 25-2201-430-1G | 25-2201-430-1G ASTRON SMD or Through Hole | 25-2201-430-1G.pdf | |
![]() | LPO-35V103MS36F1 | LPO-35V103MS36F1 ELNA DIP | LPO-35V103MS36F1.pdf | |
![]() | MHB75-12S24 | MHB75-12S24 MEANWELL DIP | MHB75-12S24.pdf | |
![]() | DF30FC-24DP-0.4V(81) | DF30FC-24DP-0.4V(81) HRS BTB-0.4-24S- - | DF30FC-24DP-0.4V(81).pdf | |
![]() | S3F444GX13-HJRG | S3F444GX13-HJRG SAMSUNG BGA | S3F444GX13-HJRG.pdf | |
![]() | XC3064-70PC-84C | XC3064-70PC-84C XILNX SMD or Through Hole | XC3064-70PC-84C.pdf | |
![]() | TCEACLSANF-32M | TCEACLSANF-32M TAITIEN VCTCXO | TCEACLSANF-32M.pdf |