창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCC700-18IO1W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | SCR - 모듈 | |
제조업체 | IXYS | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | 유효 | |
구조 | 직렬 연결 - 모든 SCR | |
SCR, 다이오드 개수 | SCR 2개 | |
전압 - 오프 상태 | 1800V | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | - | |
전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 700A | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 1331A | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 18200 @ 50MHz | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | WC-500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCC700-18IO1W | |
관련 링크 | MCC700-, MCC700-18IO1W 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 |
![]() | CRCW0603357RFKTA | RES SMD 357 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603357RFKTA.pdf | |
![]() | HBL7582 | HBL7582 INTEL TO-220F-4 | HBL7582.pdf | |
![]() | SML-E12DWT86S | SML-E12DWT86S ROHM SMD | SML-E12DWT86S.pdf | |
![]() | V23106-J2103-B201 | V23106-J2103-B201 SIEMENS SMD or Through Hole | V23106-J2103-B201.pdf | |
![]() | X24C08S14I-2.7(EEPROMs 8K8) | X24C08S14I-2.7(EEPROMs 8K8) XICOR SMD or Through Hole | X24C08S14I-2.7(EEPROMs 8K8).pdf | |
![]() | MT1198E | MT1198E MITEL QFP | MT1198E.pdf | |
![]() | CDSV3-202P-G | CDSV3-202P-G COMCHIP SOD-323 | CDSV3-202P-G.pdf | |
![]() | RTRN20121PACC | RTRN20121PACC TDK SMD or Through Hole | RTRN20121PACC.pdf | |
![]() | MP802G | MP802G HY/ SMD or Through Hole | MP802G.pdf | |
![]() | TMP47C655F-K584 | TMP47C655F-K584 PHONE-MATE QFP-80 | TMP47C655F-K584.pdf |