창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCC56/18I01B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCC56/18I01B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCC56/18I01B | |
관련 링크 | MCC56/1, MCC56/18I01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B37930K5010C260 | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37930K5010C260.pdf | |
![]() | 416F52035IKT | 52MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035IKT.pdf | |
![]() | OP27EP-A | OP27EP-A MAX DIP8 | OP27EP-A.pdf | |
![]() | DS5955M | DS5955M NSC 3.9mm 16 | DS5955M.pdf | |
![]() | NEC784216A1 | NEC784216A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NEC784216A1.pdf | |
![]() | NE529 | NE529 PH DIP-14 | NE529.pdf | |
![]() | LF-8505 | LF-8505 LANKOM DIPSOP | LF-8505.pdf | |
![]() | 80C52X2-MC. | 80C52X2-MC. TEMIC PLCC44 | 80C52X2-MC..pdf | |
![]() | CG3-2.7L-02 3P-2700V | CG3-2.7L-02 3P-2700V CPC SMD or Through Hole | CG3-2.7L-02 3P-2700V.pdf | |
![]() | XTR105UAG4/2K5 | XTR105UAG4/2K5 BB SMD or Through Hole | XTR105UAG4/2K5.pdf | |
![]() | PCA9511D,118 | PCA9511D,118 NXP PCA9511D SO8 REEL13 | PCA9511D,118.pdf |