창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCC55/08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCC55/08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCC55/08 | |
| 관련 링크 | MCC5, MCC55/08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H130JB01D | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H130JB01D.pdf | |
![]() | PT2010FK-070R11L | RES SMD 0.11 OHM 1% 3/4W 2010 | PT2010FK-070R11L.pdf | |
![]() | N40526MN | N40526MN M-TEK DIPSOP | N40526MN.pdf | |
![]() | 6473032F16 | 6473032F16 REN SMD or Through Hole | 6473032F16.pdf | |
![]() | BAES:192.A | BAES:192.A ALCATEL SMD-20 | BAES:192.A.pdf | |
![]() | 08-0666-01 | 08-0666-01 CISCO QFP | 08-0666-01.pdf | |
![]() | RGE7501MC/SL6NV | RGE7501MC/SL6NV INTER SMD or Through Hole | RGE7501MC/SL6NV.pdf | |
![]() | UPD1708AG-756-00 | UPD1708AG-756-00 NEC QFP | UPD1708AG-756-00.pdf | |
![]() | LQ104V1DG61 | LQ104V1DG61 SHARP SMD or Through Hole | LQ104V1DG61.pdf | |
![]() | 0805 1.91M 1% | 0805 1.91M 1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 1.91M 1%.pdf | |
![]() | MC2672 | MC2672 MOT DIP | MC2672.pdf |