창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCC3067A01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCC3067A01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCC3067A01 | |
| 관련 링크 | MCC306, MCC3067A01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 38S502C | 5µH Unshielded Wirewound Inductor 4.9A 20.3 mOhm Max Nonstandard | 38S502C.pdf | |
![]() | EM78E156 | EM78E156 EMP DIP | EM78E156.pdf | |
![]() | 73041-00 | 73041-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 73041-00.pdf | |
![]() | MLF2012A4R7KT0000805-4.7UH | MLF2012A4R7KT0000805-4.7UH TDK SMD or Through Hole | MLF2012A4R7KT0000805-4.7UH.pdf | |
![]() | RN2A474M05011 | RN2A474M05011 SAMWH DIP | RN2A474M05011.pdf | |
![]() | 1812MKX7R9BB334 | 1812MKX7R9BB334 YAOUG SMD | 1812MKX7R9BB334.pdf | |
![]() | TS7011 | TS7011 BOTHHAND SOP16 | TS7011.pdf | |
![]() | TDA9394H/N1/5/0423 | TDA9394H/N1/5/0423 NXP SMD or Through Hole | TDA9394H/N1/5/0423.pdf | |
![]() | XC61AP3002PR | XC61AP3002PR SOT9 SMD or Through Hole | XC61AP3002PR.pdf | |
![]() | 132.000MHZ | 132.000MHZ EPSON SG-636 | 132.000MHZ.pdf | |
![]() | 29SF040-55-40-WH | 29SF040-55-40-WH SST TSOP | 29SF040-55-40-WH.pdf | |
![]() | GRK40CH300J50M6305-6 | GRK40CH300J50M6305-6 MURATA SMD or Through Hole | GRK40CH300J50M6305-6.pdf |