창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCC26-10IO1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCC26-10IO1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCC26-10IO1B | |
관련 링크 | MCC26-1, MCC26-10IO1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 425F22A030M0000 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A030M0000.pdf | |
![]() | BMI-S-201-F | RF Shield Frame 0.500" (12.70mm) X 0.538" (13.66mm) Solder | BMI-S-201-F.pdf | |
![]() | LL24CR-AU75135L | LL24CR-AU75135L LEDLINK SMD or Through Hole | LL24CR-AU75135L.pdf | |
![]() | 2N3700JAN | 2N3700JAN Microsemi NA | 2N3700JAN.pdf | |
![]() | 1210F 8K45 | 1210F 8K45 ORIGINAL 1210 | 1210F 8K45.pdf | |
![]() | P25BFB4-RDW9 | P25BFB4-RDW9 SPEED SMD or Through Hole | P25BFB4-RDW9.pdf | |
![]() | RENESAS08123B | RENESAS08123B ORIGINAL SMD or Through Hole | RENESAS08123B.pdf | |
![]() | HG4138-012-1H01B | HG4138-012-1H01B HG SMD or Through Hole | HG4138-012-1H01B.pdf | |
![]() | PCI1450GJG30 | PCI1450GJG30 TI BGA | PCI1450GJG30.pdf | |
![]() | SR1645GA | SR1645GA ORIGINAL TO-220 | SR1645GA.pdf | |
![]() | MCIMX535DVV1CN78C | MCIMX535DVV1CN78C FREESCALE SMD or Through Hole | MCIMX535DVV1CN78C.pdf | |
![]() | ADF06ST04 | ADF06ST04 TEConnectivity SMD or Through Hole | ADF06ST04.pdf |