창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCC21-14I08B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCC21-14I08B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCC21-14I08B | |
| 관련 링크 | MCC21-1, MCC21-14I08B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ECS-184-20-33-TR | 18.432MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-184-20-33-TR.pdf | ||
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![]() | AAI2025 | AAI2025 BCD DIP-16 | AAI2025.pdf | |
![]() | MAX263AMJI | MAX263AMJI MAXIM SMD or Through Hole | MAX263AMJI.pdf | |
![]() | PPR54010 | PPR54010 Microsemi MODULE | PPR54010.pdf | |
![]() | M50747-202SP | M50747-202SP MITSUBISHI DIP64 | M50747-202SP.pdf |