창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCC200/16I01B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCC200/16I01B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCC200/16I01B | |
| 관련 링크 | MCC200/, MCC200/16I01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100MXBAC | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100MXBAC.pdf | |
![]() | 416F30033CKT | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033CKT.pdf | |
![]() | ADC0809CCVX NOPB | ADC0809CCVX NOPB NS SMD or Through Hole | ADC0809CCVX NOPB.pdf | |
![]() | 3225-1R2 | 3225-1R2 ORIGINAL 3225-1R2 | 3225-1R2.pdf | |
![]() | MX1626ESA | MX1626ESA MAX SOP8 | MX1626ESA.pdf | |
![]() | M38184MA-232FP | M38184MA-232FP MIT QFP | M38184MA-232FP.pdf | |
![]() | THGA0261 | THGA0261 TOSHIBA QFP | THGA0261.pdf | |
![]() | 702SA812Y-S23S | 702SA812Y-S23S ORIGINAL SMD or Through Hole | 702SA812Y-S23S.pdf | |
![]() | LP379PPG1-C0G-03 | LP379PPG1-C0G-03 CREE ROHS | LP379PPG1-C0G-03.pdf | |
![]() | 14075B/BCAJC | 14075B/BCAJC MOT DIP | 14075B/BCAJC.pdf | |
![]() | XCR3032XL-5VQ44C(PROG) | XCR3032XL-5VQ44C(PROG) XILINX SMD or Through Hole | XCR3032XL-5VQ44C(PROG).pdf | |
![]() | JV1210ML260A | JV1210ML260A DBL SMD | JV1210ML260A.pdf |