창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCC/12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCC/12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCC/12 | |
| 관련 링크 | MCC, MCC/12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-48.000MHZ-D30-T3 | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-48.000MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | 74F686AP-3%-RC | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.85 Ohm Max Axial | 74F686AP-3%-RC.pdf | |
![]() | RC0100FR-072K87L | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-072K87L.pdf | |
![]() | MB87033BPF-G-BND | MB87033BPF-G-BND FUJ QFP | MB87033BPF-G-BND.pdf | |
![]() | BZX584C10T/R7 | BZX584C10T/R7 PANJIT SMD or Through Hole | BZX584C10T/R7.pdf | |
![]() | X7052 | X7052 EPCOS SOP | X7052.pdf | |
![]() | BKO-CB0034H01. | BKO-CB0034H01. MIT SIP9 | BKO-CB0034H01..pdf | |
![]() | LM336Z-5.0NOPB | LM336Z-5.0NOPB NSC SMD or Through Hole | LM336Z-5.0NOPB.pdf | |
![]() | rtd2261w-gr | rtd2261w-gr REALTEK QFP128 | rtd2261w-gr.pdf | |
![]() | JBTC94B12-AS(EB) | JBTC94B12-AS(EB) Toshiba SMD or Through Hole | JBTC94B12-AS(EB).pdf | |
![]() | ECKR3A332KBP | ECKR3A332KBP PANASONIC DIP | ECKR3A332KBP.pdf | |
![]() | TS810RACX TEL:82766440 | TS810RACX TEL:82766440 Semiconductor SOT23 | TS810RACX TEL:82766440.pdf |