창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCB1750 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCB1750 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCB1750 | |
| 관련 링크 | MCB1, MCB1750 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UQCFVA8R2CAT2A\500 | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 A 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.24mm) | UQCFVA8R2CAT2A\500.pdf | |
![]() | ECJ-1VB1C183K | 0.018µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1C183K.pdf | |
![]() | SG-210STF 24.5760ML3 | 24.576MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 2.2mA Standby (Power Down) | SG-210STF 24.5760ML3.pdf | |
![]() | RC2012F272CS | RES SMD 2.7K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F272CS.pdf | |
![]() | SL811HSST-AXC | SL811HSST-AXC CYPR SMD or Through Hole | SL811HSST-AXC.pdf | |
![]() | TLC6062IDR | TLC6062IDR TI SOP | TLC6062IDR.pdf | |
![]() | 2SC6100(TE85L) | 2SC6100(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC6100(TE85L).pdf | |
![]() | PL611-941SC | PL611-941SC PhaseLink SOIC | PL611-941SC.pdf | |
![]() | DFR300J10KT73 | DFR300J10KT73 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DFR300J10KT73.pdf | |
![]() | S407-0005-93 | S407-0005-93 BEL SMD | S407-0005-93.pdf | |
![]() | T3441N50TOF | T3441N50TOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | T3441N50TOF.pdf | |
![]() | Z0861112PSD | Z0861112PSD ZILOG DIP | Z0861112PSD.pdf |